1.
پدیدآورنده: Characeterization of integrated circuit packaging materials
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه الزهراء (س) (تهران)
موضوع: ، Electronic packing- Materials,، Integrated circuits- Design and construction
رده :
TK
7870
.
15
.
C53
1993


2. Characterization of integrated circuit packaging materials
پدیدآورنده:
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه الزهراء (س) (تهران)
موضوع: ، Electronic packaging-Materials,، Integrated circuits-Design and construction
رده :
TK
7870
.
15
.
C53
1993


3. Characterization of integrated circuit packaging materials /
پدیدآورنده: editors, Thomas M. Moore and Robert G. McKenna ; managing editor, Lee E. Fitzpatrick
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع: Electronic packaging-- Materials,Integrated circuits-- Design and construction
رده :
TK7870
.
15
.
C52
1993


4. Handbook of multilevel metallization for integrated circuits :
پدیدآورنده: edited by Syd R. Wilson and Clarence J. Tracy, John L. Freeman, Jr.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع: Integrated circuits-- Design and construction.,Metallizing.,Circuitos integrados.,Circuits intégrés.,Integrated circuits-- Design and construction.,Metallizing.,TECHNOLOGY & ENGINEERING-- Electronics-- Circuits-- General.,TECHNOLOGY & ENGINEERING-- Electronics-- Circuits-- Integrated.
رده :
TK7874
.
H3493
1993eb


5. Multilayer ceramic substrate-technology for VLSI Package/multichip module
پدیدآورنده: Otsuka, Kanji
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)
موضوع: ، Electronic ceramics,Materials ، Electronic packaging,Very large scale integration - Design and construction ، Integrated circuits,، Aluminum oxide
رده :
TK
7871
.
15
.
C4
O8813
1993


6. Understanding smart sensors /
پدیدآورنده: Randy Frank.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع: Application-specific integrated circuits.,Detectors-- Design and construction.,Programmable controllers.,Semiconductors.,Signal processing-- Digital techniques.,Application-specific integrated circuits.,Detectors-- Design and construction.,Programmable controllers.,Semiconductors.,Signal processing-- Digital techniques.,TECHNOLOGY & ENGINEERING-- Technical & Manufacturing Industries & Trades.
رده :
TA165
.
F724
2013eb

